Chipbond Technology Corporation.

　　頎邦科技成立於民國86年7月2日，並於民國91年1月31日正式在櫃檯買賣中心掛牌（6147）。營業地址設立於新竹科學工業園區。為半導體凸塊製作之專業廠商，隸屬半導體產業下游之封裝測試業。是目前國內唯一擁有驅動IC全程封裝測試之公司，且為全球最大規模的封裝測試代工廠。 　　頎邦科技擁有坐落於新竹科學工業園區力行五路、展業一路、研發一路以及湖口工業區光復路等廠房，主要從事凸塊(金凸塊及錫鉛凸塊)之製造銷售並提供後段捲帶式軟板封裝(TCP)、捲帶式薄膜覆晶(COF)、玻璃覆晶封裝(COG)之服務，產品主要應用於LCD驅動IC。 　　凸塊是半導體製程的重要一環，即是在晶圓上所長的金屬凸塊，每個凸點皆是IC信號接點，種類有金凸塊（Gold Bump）、共晶錫鉛凸塊（Eutectic Solder Bump）及高鉛錫鉛凸塊（High Lead Solder Bump）等。 　　驅動IC的生產流程與一般IC有所不同，它必須先經過前段晶圓代工廠的特殊半導體製程製作電路，再轉至後段構裝廠製作金凸塊與進行TCP或COF等封裝和測試，最後才交由面板廠完成組裝。近年國內光電業者投入仟億以上資金發展TFT-LCD面板與相關週邊零組件製造，產業規模已超越南韓成為世界第一，預計往後10年內，台灣仍是全世界LCD主要供應及使用地區，而頎邦科技具有目前國內唯一擁有驅動IC全程封裝測試之優勢，在國內獨立金凸塊廠已漸漸失去獲利能力與生存空間下，驅動IC封裝測試之前景因產業整併，使產銷秩序回歸良性，期許本公司未來仍將繼續保持驅動IC市場領先地位，在穩定中發展的更加茁壯。 　　頎邦科技產品產製技術，舉凡金凸塊及錫鉛凸塊封裝、捲帶式接合封裝及晶圓級封裝技術，皆係由本公司技術團隊自行研發而得，並以自有研發技術為基礎，輔以國際半導體大廠在產品認證過程之實務製程經驗，具備了領先同業量產凸塊產品之優勢，並可提供凸塊代工客戶Total Solution的解決方案。 　　因應半導體封裝對多腳化、高效能、高電性傳輸與高散熱性之需求，頎邦科技除持續投入可觀研發經費金凸塊產品製程、無電電鍍製程、COF封裝技術及無鉛產品等領域外，為加速研發技術能力之提升，同時與國內工研院及學校等研究機構單位及國外各半導體大廠進行技術交流與合作，擴大現有產品線與製程技能，擁有全方位之封裝技術解決能力！ 　　頎邦科技之優勢： 　　(1) 擁有國內外驅動IC大廠客戶群。 　　(2) 完整之凸塊及先進構裝研發團隊。 　　(3) 國內唯一提供完整解決方案的LCD驅動IC專業封裝大廠。 　　(4) 產能遙遙領先國內同業，經濟規模顯著提昇。 　　(5) 擴大原物料之採購議價能力，有助生產成本之降低。 　　(6) 整合業界大廠的管理資源與技術。 　　(7) 自主的產品與設備製造技術能力，可充分發揮降低成本優勢。